深圳市充裕科技有限公司
让高频高速 PCB 快速落地
工程驱动 · 高可靠 · 支持中小批量与量产
凭借丰富工程经验与先进制造能力，充裕科技为您的 PCB 项目提供从设计评估到量产的全流程工程支持，确保信号稳定、生产高效、风险可控。
PCB 项目常见难题
信号完整性难控制
高速信号容易串扰与损耗，影响性能稳定
量产风险高
设计到量产周期长，可靠性难以保障
打样周期慢
原型验证耗时，开发迭代受阻
材料与工艺不匹配
材料性能与工艺要求难兼顾，容易出现返工
核心 产品方向
高频高速 PCB
AI、服务器、通信等高速信号场景
- Backplane / AI / 112G / 224G 信号支持
- 多层 HDI 设计，低串扰与低损耗
- 快速打样到小批量量产
陶瓷 PCB
高导热、高绝缘、高可靠
- 氧化铝 / 氮化铝材料
- 优异的热管理与机械稳定性
- 适合功率模块、高功率密度应用
高可靠性与特殊工艺
厚铜、塞孔、复杂多层设计
- 满足工业 / 航空 / 汽车电子标准
- 支持快速迭代与量产交付
- 工程优化与材料匹配建议
行业 应用
通信与服务器
- 高频信号传输与高速接口
- 数据中心与服务器板设计
新能源 / 汽车电子
- 高功率电源与车规板
- 温度与振动适应性强
医疗 / 工控
- 精密控制板、高可靠性模块
- 长期稳定运行，低故障率
半导体设备
- 设备控制板与高速采集
- 高频信号与功率兼顾
工程 能力优势
工程导向
- 前期深度评估，优化设计方案
- 降低量产风险，缩短迭代周期
材料与工艺专精
- 高频 PCB 材料选型经验
- 陶瓷 PCB 导热与绝缘优化
供应链覆盖
- 国内主流 PCB 厂快速响应
- 打样到量产交付全程保障
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